Reylong en PACK EXPO International 2026 — Chicago, 18 al 21 de octubre
Reylong participará en PACK EXPO International 2026, la feria de embalaje y procesamiento más grande del hemisferio occidental, que se celebrará del 18 al 21 de octubre de 2026 en el McCormick Place de Chicago, Illinois.
PACK EXPO International reúne a más de 2.600 expositores y 48.000 profesionales del embalaje de más de 40 industrias.
Por qué PACK EXPO International
- Más de 2.600 expositores en toda la cadena de valor del embalaje
- Más de 48.000 profesionales de los sectores de alimentos, bebidas, farmacéutica e industria
- Fuerte enfoque en automatización, robótica y soluciones de embalaje con IA en 2026
Visite nuestro stand
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Detalles del evento
- Fechas: 18 al 21 de octubre de 2026
- Sede: McCormick Place, Chicago, IL, EE.UU.
Para concertar una reunión antes de la feria, contáctenos aquí.